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교내행사공지

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[차세대] 2024 하계 반도체 설계 및 테스트 교육
작성자 : 김신희 작성일 : 2024-06-07 15:35:34    조회수 : 6524
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[차세대 반도체 혁신공유대학 사업단]

대구대학교 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단에서는
반도체 전문인력 양성을 위해 산업현장에서 요구하는 역량을 강화할 수 있도록
반도체 설계 및 공정 관련 단계별 교육을 다음과 같이 실시합니다. 
학생 여러분들의 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 


□ 교 육 명: 2024 하계 반도체 설계 및 테스트 교육
□ 교육일정: 2024. 7. 22.(월) ~ 7. 26.(금) 09:00~18:00
□ 교육장소: 한국폴리텍대학 대구캠퍼스 (대구광역시 서구 국채보상로 43길 15)
□ 교육내용
   1) 90nm CMOS 공정을 사용한 TEG 설계 및 Wafer level 측정 분석
   2) 반도체 제조공정 기초 교육
   3) Altium Designer pro를 이용한 DC-DC컨버터 회로 및 PCB 설계
   4) 상세 일정(안)
일자 시간 세부내용 비고
7.22.(월)
1일차
 09:00 ~ 12:00  반도체 소자 TEG Layout pattern 설계
- CMOS Full process에 대한 이해
- Design Rule에 대한 이해		  
12:00 ~ 13:00 점심식사 사업단 제공
13:00 ~ 18:00  반도체 소자 TEG Layout pattern 설계
- Virtuoso를 이해하고 Library와 Cell을 생성
- Layout 환경 및 drawing 방법 이해
- 반도체 소자 평가 TEG layout 설계		  
7.23.(화)
2일차
 09:00 ~ 12:00  반도체 소자 TEG 평가 및 분석
- Wafer level 평가를 위한 Probe station 이해
- 90nm CMOS Full process Wafer TEG 구성 및 이해		  
12:00 ~ 13:00 점심식사 사업단 제공
13:00 ~ 18:00  반도체 소자 TEG 평가 및 분석
- Drawing 한 동일 Pattern별 전기적 특성 평가
- Pattern별 측정 결과에 대한 분석 및 고찰
  
7.24.(수)
3일차
 09:00 ~ 12:00  반도체 제조 8대 공정
- 반도체 제조 8대 공정 및 공정의 흐름도 이해
- 반도체 제조 단위 공정 및 주요 핵심 장비기술 이해
- 산업에서 적용하는 최신 트랜드 장비 기술 특징		  
12:00 ~ 13:00 점심식사 사업단 제공
13:00 ~ 14:00 반도체 FAB 및 안전교육
- 반도체 제조 건물인 클린룸 및 청정도 유지 이해
- 클린룸 출입에 대한 방진복 착용법 / 안전교육		  
14:00 ~ 18:00  Photo 공정을 활용한 반도체 패턴공정 실습
- 4인치 웨이퍼 세정공정 실습
- PR(Photo resist) 도포 공정 및 두께 평가 실습
- MASK Aligner 및 UV 노광 실습
- Develop 실습 및 반도체 패턴 평가		  
7.25.(목)
4일차
 09:00 ~ 10:00  DC-DC 컨버터(기초) 및
- Voltage Regulator에 대한 이해
- Switching Regulator의 제어모드 이해와 상용 IC 활용		  
10:00 ~ 12:00  Altium Designer 초기 세팅
- 회로도/PCB 프로젝트 기본 프로세스 요약 설명
- 프로그램 환경 설정		  
12:00 ~ 13:00 점심식사 사업단 제공
13:00 ~ 18:00  회로도 설계(Schematic)
- 상용 IC를 활용한 DC-DC컨버터 회로 구성
- 부품 배치 및 배선 연결
- 계층 구조 회로도 만드는 방법(Flat/ Hierarchical Design)
- 프로젝트 옵션 설정
- 회로도 에러검사 및 회로도/PCB 업데이트 방법		  
7.26.(금)
5일차
 10:00~12:00  PCB 설계 (Artwork)
- 그리드, 스냅, Navigation 기본 기능
- PCB기판 및 레이어설정/ 보기 기능(Layer Stack manager)
- 부품배치 및 라우팅 기본 방법		  
12:00~13:00 점심식사 사업단 제공
13:00~15:00  PCB 설계(Artwork)
- 비아 스티칭/쉴딩/패드 보강 기본 설명 및 DRC검사
- Fablication/ Assembly 아웃풋 파일 만들기		  
15:00~16:00  수료식 및 마무리  
                             ※ 상기 일정 및 내용은 상황에 따라 변경될 수 있음

□ 모집인원: 대구대학교 재학생 15명 내외 (선착순)
□ 모집기간: 2024. 6. 7.(금)~7. 5.(금)
□ 신청방법: 네이버폼 https://naver.me/FN7ApQK6
□ 지원내용: 교육비, 식사 등 (교육장소 권역내이므로 개별이동, 교통비 지원 없음)
□ 선발발표: 2024. 7. 8(월), 선정자 대상 개별 문자 안내 예정

관련하여 문의사항은 본 사업단으로 연락주시기 바랍니다. 
 
★본 프로로그램 참가시 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단에서 지급하는
'반도체융합인재 Ⅰ'에 해당하는 장학금 교육마일리지가 적립됩니다. ★
 
※문의: 대구대학교 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 (☎053-850-6702)
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