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[차세대] 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집
작성자 : 공가현 작성일 : 2024-05-22 09:12:48    조회수 : 3784
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안녕하십니까.

차세대 반도체 혁신공유대학 사업단입니다.

텔레칩스에서 진행하는 채용전환형 교육 <텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>을 다음과 같이 안내하오니 많은 관심과 참여 바랍니다.

1. 개요

 가. 교육명 : 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기

 나. 교육기간 : 2024.06.14(금)~2024.12.20(금) 6개월 / 1일 8시간 (1000시간)

   - 4개월간 가산DX캠퍼스에서 이론 및 실습 진행 후
     프로젝트 2개월 기간동안 텔레칩스 판교사옥에서 교육 진행

 다. 교육장소 : 강의-서울 금천구 가산디지털1로 189 LG 가산디지털센터 12층 DX캠퍼스

                       프로젝트-경기도 성남시 수정구 금토로 80번길 27 (금토동) 텔레칩스 판교사옥 (비합숙)

 

2. 모집요강

 가. 교육대상 : 대학(교) 졸업(예정)자, 내일배움카드발급 대상, 해외출장에 결격사유가 없는 자, 수료 즉시 입사 가능자

 나. 접수방법 : 홈페이지 수강신청>내일배움카드 발급 신청>서류전형>면접전형>최종선발

  ※ 참여할 학생은 반드시 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 성병호 교수님께 연락하여 서류 작성 및 면접방식을 컨설팅받고 신청해주시기 바랍니다. 

► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일), 053-850-6706

 다. 접수기간 : 2024.05.13.(월)~2024.06.02.(일) 23시 59분까지

 라. 교육특전

   1) 우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용

   2) 교육비 전액 지원

   3) 우수자 표창장 수여

   4) 텔레칩스 자체 제작 보드 활용한 실무기반 교육

   5) 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech talk

   6) 맞춤형 실습 및 프로젝트 환경 제공

 

3. 기타

 가. 교육특전에 들어있지 않은 내역(숙박, 교통비 등)은 지원되지 않습니다. 

 나. 상세 전형일자는 추후 공지 예정이며, 전형별 결과는 합격자에 한하여 개별 연락 예정

 다. 자세한 사항은 RAPA DX캠퍼스 홈페이지 참고 바랍니다.

 다. 문의: https://edu.rapa.or.kr/
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