
1. 프로그램 개요
■ 프로그램명: 반도체 직무아카데미(취업연계 2차)
- 반도체 직무교육을 통한 반도체기업 채용 연계 프로그램
■ 취업연계 대상기업: PCB(심텍), 장비(멜콘, 제이드솔루션, 레이저발), PM(에이블, 에스피엠텍, 베스트피엠피,에이치티솔루션), 패키징(시그네틱스), 설비시스템(열린기술, 바인테크) 등 (※ 일부는 코스피, 코스닥 상장기업이며, 취업 성공 시 해당기업에서 스톡옵션 제공 )
■ 교육일정: 2023. 3. 28.(화) - 4. 14.(금) 예정
(※ 반도체기업 채용 수요 등 사정에 따라 교육일정이 일부 변동 될 수 있음)
■ 교육장소: 진로취업관 4층 NCS강의실
■ 담당교수: 취창업교육센터 이승일 교수(삼성전자 반도체사업부 20년 근무)
■ 프로그램 내용
- 반도체 기업맞춤형 직무교육 및 취업지도
- 반도체 Front & Back End 공정, 장비, PCB, QC/QA,FA(Failure Analysis), 공기업 취업 연계
- 반도체산업 중견기업 및 대기업 협력사 취업추천대상자, 채용연계형 현장실습 대상자 발굴
- 반도체 등 IT기업 채용 추천 서류 및 면접전형 밀착지도
2. 신청방법 및 대상
■ 신청기간: ~ 3. 26.(일)까지
■ 신청방법: 취업정보 All in Care시스템(job.daegu.ac.kr) - 역량개발프로그램 우측하단 [신청하기] 클릭
■ 선발 인원/방법: 20명이내 / 담당교수 면담 후 참여
■ 참여 대상
- 우리대학 전공무관 재학생, 졸업예정자, 졸업생
- 반도체 분야 취업에 관심있는 타대학 재학생 및 지역청년 참여 가능
■ 교육시작일 전 연락 예정
3. 교육 수료 후 취업연계실적(기업별)
업체명
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에이블
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베스트PMP
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에스피엠텍
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시그네틱스
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멜콘
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제이드솔루션
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레몬
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에이치티솔루션
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원익QnC
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레이저발
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심텍
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기타*
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취업자(명)
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158
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63
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45
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16
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11
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10
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7
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12
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3
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6
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4
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5
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4. 문의사항: 취업지원팀(850-5608, 6793)
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